路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。
美国 – 美国之音
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路透：台积电向英伟达、超微和博通提议合资运营英特尔的代工部门
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